（如 图 3.6）可以分为信创终端技术参考模型和信创云端技术参考模型两部分。 13 图 3.6 智慧教育架构框架之技术参考模型（SEAF-TRM） 信创终端主要考虑芯片架构、整机、操作系统、外设和常用软件几层技术产 品的选择。其中，芯片架构主要有 ARM（如鲲鹏、飞腾），LoongArch 架构（如龙 芯），Alpha 架构（如申威），X86 架构（如兆芯、海光），RISC-V（如阿里平头哥）。 息技术软硬件底层架构体 系和全周期生态体系，解决核心技术关键环节“卡脖子”问题。信创产业生态系 统主要由基础硬件、基础软件、新兴信创、行业应用、信息安全五部分构成。基 础硬件包括芯片、存储器、整机、网络设备等；基础软件包括操作系统、数据库、 中间件等；新兴信创包括信创云、大数据、人工智能等；行业应用包括应用软件、 行业应用等；信息安全包括密码技术、网络技术、信息对抗等。图 4.1 和图 4 。 4.1.1.3 整机 在基础硬件领域，整机是最早实现关键领域国产化替代的环节之一。信创对 于供给端厂商底层架构及核心技术自主可靠的要求，使得整机厂商协同能力逐渐 凸显，话语权得到提升。整机厂商常扮演集成商角色，将国产软硬件产品集成在 PC 整机或服务器上，借由自身的品牌、资质、相对成熟的供应链能力参与党政 军、央企等招投标，推动信创产品的行业应用。整机厂商向下对接客户需求，向