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全部研究报告(6)能源双碳(6)

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  • pdf文档 2025中国暖通智控行业白皮书-海尔

    显示整体能耗降低约��%,冷机维护成本 下降��%,进一步体现了平台化与服务化的价值[��]。 �、国际厂商的智能控制创新 �� · 第二章 暖通智控技术发展趋势与应用现状 · 西门子、霍尼韦尔、施耐德电气等企业纷纷将人工智能与深度学习融入楼宇自控系统。例如,智能诊断算法可提前 识别冷媒泄漏、风机故障,AI自学习控制可通过不断调整策略使建筑运行能耗降低��‒��%。在欧美多个办公楼、 制(BAS/BMS)行业均呈现出高度相似的结构特征:一是外资与 合资品牌长期占据主导地位,二是市场集中度整体偏低。暖通智控作为智慧建筑的重要组成部分也不例外。 ●外资主导格局:在楼宇自控领域,霍尼韦尔、西门子、江森自控、施耐德等国际厂商长期占据主导地位,其产品体 系、标准化能力和工程经验形成了较高壁垒。 ●低集中度与长尾效应:尽管部分头部厂商的市场份额超过��%,但整体集中度不高,行业竞争呈现明显的“长 大主导力,并推动国产生态体系的完善。 行业并购与平台化 由于市场集中度仍然较低,行业正在通过并购整合、标准化平台建设和合同能源管理模式来提升集中度与客户粘 性。近年来,无论是外资品牌(如霍尼韦尔、西门子、江森自控、开利),还是国内头部品牌(如海尔、美的),都在通过 并购、战略合作和业务整合优化产品矩阵与服务能力。 未来,随着政策支持、技术创新和产业整合的深入,以及AI、IoT和大数据在行业中的深度应用,暖通智控市场有望
    10 积分 | 106 页 | 26.06 MB | 1 月前
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  • pdf文档 光子盒:2025年全球量子科技产业发展展望报告(2025-2)

    美国量子科技代表性厂商 光子盒研究院 QUANTUMCHINA | 2025.2 31 05 第二章 北美量子科技产业发展概况 典型企业分析: 科技巨头占比较高 Quantinuum由2021年与霍尼韦尔收购的英国量子公司 Cambridge Quantum合并而来。2024年,Quantinuum将 System Model H2-1处理器从32比特升级到56比特,并实现了 99.914(
    10 积分 | 128 页 | 9.64 MB | 9 月前
    3
  • pdf文档 光子盒:2025年全球量子计算产业发展展望报告(2025-3)

    美国硬件整机代表性厂商 光子盒研究院 QUANTUMCHINA | 2025.2 美国:领军量子计算企业多为科技巨头 02 硬件整机代表性厂商 第九章 供应商评价 115 Quantinuum由2021年与霍尼韦尔收购的英国量子公司 Cambridge Quantum合并而来。2024年,Quantinuum将 System Model H2-1处理器从32比特升级到56比特,并实现了 99.914(
    10 积分 | 184 页 | 18.33 MB | 9 月前
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  • pdf文档 全球能源电力清洁转型经验与转型—中国、德国实践(中文)

    经济事务和气候行动部正与其他相关部委开展协调工作。通过早期且跨部门的统筹协调,SDS 致力于降低能源系统转型成本,并应对未来发展的不确定性。 SDS 的未来能源情景通常由科研机构和智库联合研究后形成提出,参与机构包括弗劳恩霍 夫系统与创新研究所(Fraunhofer ISI)、Consentec(能源系统咨询机构)、海德堡能源与环 境研究所(ifeu)和柏林工业大学(TU Berlin)等。它采用全系统方法,建模涵盖了整个能源
    10 积分 | 78 页 | 3.33 MB | 3 月前
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  • pdf文档 碳达峰碳中和政策法规汇编(2025年4月刊)

    整改后仍未达到要求的,调整退出清单。根据我委调度和核查,将第一批示范项目清单中 的第 19 项“基于纯氢燃气轮机创新的‘电—氢—电’新模式实证示范项目”(实施主体:国家电 投集团北京重燃能源科技发展有限公司、内蒙古霍煤鸿骏铝电有限责任公司)退出绿色低 碳先进技术示范工程。 三、扎实做好后续项目储备。各地区发展改革委要建立健全本地区绿色低碳先进技术 项目储备库常态化更新机制,主动对接绿色低碳领域相关企业、高校、研究机构,摸排先
    10 积分 | 120 页 | 12.24 MB | 8 月前
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  • pdf文档 全球工程前沿报告2024-中国工程院

    技术 向更精细、更高效的方向发展。 目前,全球范围内有许多研究机构和企业在进行异质集成技术的研究与开发工作。美国、日本、欧洲 等地的一些顶尖大学和科研机构,如麻省理工学院、东京大学、德国弗劳恩霍夫研究所等,在该领域处于 领先地位。与此同时,中国也加大了对该技术的研发投入,一些知名企业和高校如华为、清华大学等也在 积极布局相关研究。 “异质集成晶圆级键合技术”工程开发前沿中核心专利的主要产出国家见表 博 杨 俊 杨宗银 叶佩军 尹 坤 虞志益 张海峰 张建华 张 岳 赵 博 赵文生 赵亚军 郑永斌 周 军 朱浩然 朱凌晓 卓 成 訾 斌 图情组: 梁江海 杨未强 刘书雷 何丽莎 吴 集 霍凝坤 刘 燚 孙博文 执笔组(按拼音排序): 研究前沿:方 斌 胡春光 李沛杰 刘光毅 刘华平 刘建国 刘宜明 马 良 邵晓鹏 沈剑良 苏金树 孙昌浩 魏 颖 许文俊 开发前沿:韩亚洪 2022.6 6 锡拉丘兹大学 6 7.06 2021.2 7 同济大学 6 7.06 2022.3 8 剑桥大学 6 7.06 2021.5 9 中山大学 6 7.06 2023.0 10 埃因霍芬理工大学 6 7.06 2022.7 264 全球工程前沿 Engineering Fronts 全球工程前沿 2024 10.1.2.3 城市系统物理 - 信息 - 社会建模与韧性提升 城
    10 积分 | 293 页 | 4.25 MB | 9 月前
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