以提升计算带宽与电源优化；同时期，武汉新芯集成电路股份有限公司推出了基于高密度混合键合 W2W 与 C2W 的晶圆级异构集成系列平台，为传感器、存储与算力提升提供了更多选项。 近年来，随着各主要工艺厂商的异质集成方案逐渐成熟，英特尔、AMD、苹果、NVIDIA 等公司相继 推出了异质集成产品方案，并获得了市场的广泛认可。从最初的实验探索到现在的商业化应用，异质集成 技术经历了从简单结构到复杂系统、从低效手工操作到高效自动化生产的转变。未来，随着 中国电子科技集团 35 6.24 101 4.95 2.89 3 台湾积体电路制造股份有限公司 32 5.70 306 14.99 9.56 4 IBM 公司 24 4.28 134 6.56 5.58 5 英特尔公司 11 1.96 44 2.15 4.00 6 Monolithic 3D 公司 10 1.78 128 6.27 12.80 7 西安电子科技大学 10 1.78 38 1.86 3.80 的占比位列第二，而美国则以 18.76% 的占比紧随其后。排名前十的核心专利主要产出机构中，6 家来自中国。日本大一商会株式会社位 居第一，百度集团股份有限公司和腾讯科技（深圳）有限公司分列第二、三位。英特尔公司专利公开量位 于中游，但平均被引数远超其他机构。 从国家层面来看，美国与大多数国家开展了合作。在美国的牵引下，加拿大、荷兰和法国之间的合作 较为密切；中国、英国和沙特阿拉伯则主要与美国开展合作（图

未来迷茫，工艺成熟但举步维艰 05 新南威尔士大学、墨尔本大学将磷离子以99.95的置信度注入 硅晶体中，同时精确定位在芯片内，提供了一种灵活且可扩展 的方式来制造量子计算机的供体量子比特。 英特尔推出了一种300mm低温探测工艺，能够获得跨整个晶 圆的自旋量子比特器件的大量数据。实现了99.9%的门操作保 真度，是全CMOS工业制造的量子比特中所达到的最高保真度 水平。 新南威尔士