从市场格局来看，半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工 厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于 28nm 以下的先进制程晶圆制 造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的 重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩 新世纪评级 2025 年度新质生产力系列文章 13 模版大部分由 模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、 中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。全球独立第 三方掩膜版市场主要由日本的 Toppan、美国的 Photronics，以及日本 的 DNP 三家构成，三家合计占据全球独立第三方掩膜版市场超 80% 的份额，尤其在 EUV 光刻掩膜版领域处于垄断地位。我国在半导体 领域掩膜版国产替代率仍较低，成熟制程（90nm 及以上）国产化率

竞争优势： • 个性化 • 灵活性 • 技术实力 • 产品质量 • 区域化 竞争劣势： • 零部件成本 • 规模 / 市场多元 化 • 品牌 组织特点： 合资企业，集团化 架构，强调标准化 模版的复制和运 用。 追求单元化管控， 强调单元化的盈利 **** 特点分析 载货汽车的产品定位  由于产品下游市场需求的特点，以按单生产为主。按订单交付和跟踪的要求非常高， 需要产销环节严密的衔接 批流程 供应商纳入 企业管理 • 对供应商的下单、入库、开票等权限无控制； • 缺少供应商能力评估机制； • 系统数据不准确，无法保证供应商数据的 真实性和有效性 • 缺少有效的供应商评价机制和模版； • 缺少物料属性默认机制，包括：采购员、采购 价格、物料属性等； • 缺少物料 - 供应商配额管理的机制，无法做到按 照不同供应商的配额进行采购需求的拆分； • 一物多码问题严重，供应商无法按照高齿的物

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