25 32 FP16 TFLOPS 120 97 70 72 312 148 1307 383 320 100 128 INT8 TOPS 239 193 140 192 624 296 2615 383 640 200 256 功率 W 275 未公布 72 75 400 400 750 500 310 300

战略及股权投资 2023年融资事件数（个） 2024年融资事件数（个） 2023-2024年中国人工智能产业投融资轮次数量及其分布情况 2024年人工智能产业各应用赛道投资数量及其分布情况 193 80 76 40 28 20 11 语言及多模态 视觉模态 基础层 机器人 自动驾驶赛道 智能硬件 语音模态 2024年投融资事件数（个） 51.3% 48.7% AI芯片 其他

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CCL的 特殊基板具有远高于CCL平均水平的增长率。在当前5G建设的催化下，高频高速CCL的增长率将达到更高水平，具有广阔市场前 景。 4.3 通信板：4G扩容，5G推进，行业迎来快速发展期 193 电子行业2019年春季投资策略 在国内外的通信及网络设备企业中,当前在对甚低损失级 (Very Low loss)、超低损失级 (Ultra low loss)的基板材料选用 中,仍青睐于日本松下及美资的几家老牌高频高速CCL