等技 术实现高效部署，尤其在移动端和实时性要求高的场景中占据主流。兼顾性能与成本，且能通过端侧计算降低云端负载，优化隐私保护和用户体验 参数数量 时间 Wu Dao 2.0 GPT-3 175B (davinci) Turing NLG T5-11B Megatron-LM (Original, 8.3B) T5-3B Meena Grover-Mega GPT-2 (540B) GLM-130B Chinchilla GPT-NeoX-20B Jurassic-X DALL·E 2 Stable Diffusion (LDM-KL-8-G) OPT-175B DALL-E Codex ERNIE 3.0 GPT-J-6B CogView GPT-Neo Wu Dao - Wen Yuan ERNIE-GEN (large) 3.2e+8

线距。 数据来源：鹏鼎控股照招股说明书 手机轻薄化持续进行，功能增加复杂度提升 PCB产品革新趋势 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求 4.2 数据来源：OFFwork 175 电子行业2019年春季投资策略 虽然智能机销量已经不增长，但是随着手机持续加入新功能， 以及高端产品不断向中低端产品渗透，高阶HDI、类载板、 FPC、刚挠结合板等PCB创新型产品在智能手机市场还有很大 a. 17 12 增持 603501.SH 韦尔股份 33.61 0.89 1.28 1.72 38 26 20 增持 600745.SH 闻泰科技 26.25 0.15 0.93 1.13 175 28 23 增持 002371.SZ 北方华创 48.1 0.55 1 1.37 87 48 35 增持 0981.HK 中芯国际 8.03 0.21 0.48 1.04 38 17 8 增持

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