是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在 一起的技术，目前AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，AiP技术在79GHz汽车雷达、 94GHz相控阵天 线、122GHz/145GHz和160GHz传感器以及300GHz无线链接芯片中广泛应用；5G毫米波频率达到26GHz以上，意味着天线尺寸 急剧缩小到毫米级，AiP天线也成为众多厂商研发的热点，目前高通已推出基于AiP技术的5G毫米波终端天线模组。 60% Genius 191.18 5.5% 217.48 5.71% 13.76% 215.2 5.30% -1.10% CHT 190.00 5.4% 195.00 5.12% 2.63% 145 3.50% -25.60% Kolen 112.20 3.2% 105.80 2.78% -5.70% 75.2 1.80% -28.90% DIOSTECH 79.45 2.3% 72.75 太阳电池、半导体照 明、激光器、探测器 微波 射频 功率放大器 IGBT 化合物半导体材料及应用 未来化合物半导体份额将逐步增加 数据来源：中国产业信息网，国泰君安证券研究 3.4 145 电子行业2019年春季投资策略 化合物半导体：寡头竞争格局，日美欧龙头企业主导产业链  诸多领域均高度集中，且行业龙头均为国外企业。衬底领域，前四大厂商占据市场90%份额；外延领域，IQE一家独大，占

983 1,998 983 1,998 147 328 1,130 2,326 1,130 2,326 151 307 1,281 2,633 1,281 2,633 145 241 1,426 2,874 2023 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 供需变化情况 西南及其他地区第三方算力中心定制批发业务供需关系分析 受益于西南及