体重：80kg 臂展：194cm 续航：4~6小时 单臂负载：5kg 单臂自由度：7 身高：173cm 体重：85kg 臂展：190cm 续航：10小时 单臂负载：5kg 垂向作业空间：0-2.4m 身高：144cm 臂展：160cm 显示屏幕：10.1寸触屏 续航：8h（空载） 舱体载重：15kg 单臂自由度：7 建图方式：VSLAM+激光SLAM 身高：170cm 单臂负载：3.5kg 单臂自由度：6

152 -16% 215 42% 智慧交通 169 118 -30% 89 -24% 智慧城市 96 67 -30% 181 172% 雪亮工程 0 64 136 112% 智慧社区 2 5 144% 6 6% 城市大脑 0 2 11 481% 智慧警务 3 3 13% 3 -8% 人脸识别 1 0 -68% 4 1349% 人工智能 0 4 933% 1 -82% 总计 736 797 射频前端芯片(亿美元，左轴) 增长率（%，右轴） 全球射频前端芯片各组成部分市场 数据来源：Qorvo，国泰君安证券研究所 数据来源：Yole，国泰君安证券研究所 5G射频前端芯片市场规模 3.4 144 电子行业2019年春季投资策略 射频功率放大器是化合物半导体的新机遇  化合物半导体指两种或两种以上元素形成的半导体材料，包括第二代半导体材料（GaAs、InP等）和第三代半导体材料（SiC、GaN

阿里巴巴FY25Q3电话会 亿元 3,800 2021 2022 2023 2024E 938 687 596 >1,200 未来三年 腾讯 阿里 百度 200% 117% 144% 38% 23Q4 24Q1 69% 24Q2 24Q3 24Q4 % BAT资本开支季度同比变化 2022年ChatGPT的出现引领全球科技领域的核心聚焦于人工智能产业，随着AI大模型的技术突破与应用场景拓

HW3.0 HW4.0 成像 2D 3D 摄像头数量/像素 9个/120万 12个/500万 毫米波雷达 无 4D毫米波雷达 最大探测距离 250米 424米 芯片算力 双FSD一代芯片， 144TOPS 双FSD二代芯片，算力 提升5倍(约720TOPS) 芯片工艺 14nm制程 7nm制程 CPU内核 12个 20个 CPU内存 LPDDR4 GDDR6 资料来源：电车通，车规半导体硬件，国元证券研究所