软件和通讯架构的多层协同优化，从而进一步实现大模型与芯片的适配和高效部署。产品布局全面、芯片开 发设计实力强、量产制造能力丰富、出货量较大的供应商相对拥有竞争优势，“硬件+底层软件+中间件+系统 集成”的软硬件全栈技术能力的供应商有望突围。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2010年，德赛集团收购外方股份，惠州市德赛西威汽车电子有限公司成立，面向后装市场推出SVAUTO品牌。新技术 趋势下，传统零部件供应商都在转型，德赛西威也 其中，双系统并行方案既保 留了大模型的高泛化能力与决策的流畅性，同时通过VLM以及适当的强化学习手段来规范端到端模型的下限，进一步提升智 能驾驶的适应性和安全性。关注自研端到端核心算法、智驾方案下沉突围，以及深耕算法可解释性的车企与智驾供应商，例 如理想、比亚迪、Momenta。 2. 感知层面，主要分为激光雷达方案与纯视觉方案 2-1. 激光雷达方案以鸿蒙智行、比亚迪（20万以上车型）为代表。