distribute. 1. 智算产业现状总览 核心点： 驱动力 ｜ AI训练与推理需求激增，驱动算力基础设施快速迭代 技术体系全景 ｜ 覆盖芯片器件层（CPU/GPU/TPU）、硬件设施层（AI服务器/液冷）、平台调度 层（弹性调度/绿色节能）、应用场景层（AI训练/边缘智能） 规模与增长 ｜ 2024年中国智能算力规模达725.3EFLOPS，同比增速74.1%，市场规模190亿美 元，增速超通用算力3倍 弹性调度系统 • 数据湖仓 • 绿色节能控制 • 安全可信框架 硬件设施层 ｜ • AI服务器 • 存储阵列 • 高速网络 • 边缘节点 • 液冷机柜 芯片器件层 ｜ • CPU/GPU/NPU/TPU • HBM • DPU • 供电/散热模组 算法理论层 ｜ • 深度学习框架 • 分布式训练 AI训练主要依赖GPU集群，推理向边缘算力延伸，需异构资源管理与高速网络支 持。 国产替代 ｜ 国产算力卡逐步替代进口，但关键芯片仍依赖国际供应链。 能耗挑战 ｜ 单机柜性能提升导致能耗压力，需液冷技术等绿色节能方案优化。 12 Supplyframe, Inc. Confidential & Proprietary. Do not reproduce or distribute. 2. 算力基础设施架构和国产化情况

焊接 焊接质量检查 焊后处理 前处理 电泳涂装 电泳烘干 打磨擦式 底漆喷涂烘干 面漆喷涂烘干 检验修补 底盘合装 内饰装配 管路连接 线束安装 车门安装 轮胎安装 液冷板铺设 电芯拣选 模组成型 模组安装至底板 气密性检测 高压线束安装 上盖安装 电池生产 汽车总装 整车调试 人形机器人主要以替代人工参与的工序为主，现有机械臂应用成熟环节暂不考虑直接替换（如涂装、焊接）。 基本实现功能 任务单一 任务复杂 2025~2030年目标 冲压-来料检验 冲压-质量检查 冲压-搬运存储 焊接-预处理 焊接-工装夹具定位 焊接-质量检查 涂装-打磨擦式 电池组装-液冷板安装 电池组装-电芯拣选 电池组装-模组成型 电池组装-模组安装至底板 电池组装-气密性检测 电池组装-高压线束安装 电池组装-上盖安装 柔性物流 总装-底盘合装 总装-内饰装配 总装-线束安装 模组搬运至工装夹具 • 质检类：操作相关传感器完成气密 性检测 • 向下游拓展基础组装类：在上述步骤后， 加入操作工装夹具完成模组成型，将模 组安装至底板 • 向上游拓展基础组装类：在上述步骤前， 加入完成液冷板铺设 • 向下游拓展基础组装类：上述步骤后， 加入高压线束安装，上盖安装 演进逻辑：总装各步骤包含的操作仍然较复杂，可由各步骤中的可胜任工作进入(螺丝预拧紧，贴Logo等)，逐步拓展独立完成单一步骤。

中具备超额效率优势。 2）冷却系统：根据 NTT DATA，当采用 HVDC 时电源系统和机组产生热量相应减少，进而 降低数据中心的 PUE 值；此外，在数据中心功率提升趋势下液冷渗透率走高，直流电相比 交流电更适配液冷方案。 3）服务器机组：传统服务器电源受电端通过 UPS 交流侧整流，再通过 DC/DC 变换供电； HVDC 输入端变为直流，服务器内部电源可省去整流器环节，直接将输出直流电通过 巴 于 2016 年起启动巴拿马电源研发，是最资深的巴拿马电源厂商；Vertiv 是国内微模块市场 龙头，在数据中心系统集成和预制交付方面实力强劲，同时在国际 HVDC 市场领先，具备 提供从供电到液冷等数据中心配套综合解决方案的能力，考虑到海外 HVDC 渗透率低于国 内，叠加 Meta、微软等海外科技巨头主推新一代 HVDC 方案，有望获得全球市场的先发优 势。 移相变压器方面（巴拿马电

非智能手机：热量通过后盖与空气发生热交换散热 智能手机出现并升级：散热片、导热介质在手机散热模 组中出现，并随着智能手机的升级而不断升级，液冷散 热也开始出现 5G时代：预计散热片会进一步升级，散热片作为基础散 热材料将与其他散热方式叠加来提高散热效率 手机散热方式的演进 散热片+导热介质＋手 机后盖/液冷散热 手机后盖散热 散热片+手机后盖 散热片为基础，叠加其 他多种散热方式 散 热 片 升 级 导 热 热 介 质 多 样 化 1.5 69 电子行业2019年春季投资策略 当前手机散热片以石墨片为主，石墨烯和液冷为未来新思路 石墨片以其高导热系数成为当前主流：随着电子产品的智能化、 轻薄化、功能多样化，发热元器件越来越多、内部空间越来越 密集，金属散热片散热效果不佳，石墨散热片成为基础的散热 材料。石墨烯性能大幅优于石墨片：石墨的单层x-y平面即石墨 烯，在导热率、厚度上全面领先，同时具备电磁屏幕效益。 石墨烯首次应用于手机散热（华为Mate 20X） 散热方式多元化，液冷散热被采用：除石墨材料外，液冷散热开始被手机厂商采用。三星Note 9中采用的导热铜管中包含“水+ 电碳纤”。采用该方案后，相比Note 8，热管吸热能力提高3倍，导热能力提高3.5倍。 资料来源：华为 资料来源：国泰君安证券研究 三星Note9：液冷散热 1.5 70 电子行业2019年春季投资策略 5G带来智能手机屏蔽与散热材料新变化

入库。 （五）促进绿色低碳算力发展 1. 提升资源利用和算力碳效水平。持续开展国家绿色数据 中心建设，鼓励企业加强绿色设计，加快高能效、低碳排的算 网存设备部署，推动软硬件协同联动节能。支持液冷、储能等 新技术应用，探索利用海洋、山洞等地理条件建设自然冷源数 据中心，优化算力设施电能利用效率、水资源利用效率、碳利 用效率，提升算力碳效水平。 2. 引导市场应用绿色低碳算力。积极引入绿色能源，鼓励

署、高效运行。 8 算力中心的定义与概览 中央监控 电源配电柜 消防减压系统 机柜及其附件 气体灭火系统 UPS不间断电 源及PMM电 源管理系统 精密空调设 备和冷却器 高性能液冷 服务器机柜 钢制布 线系统 光纤布线系统 • 算力中心，是一种集中提供计算能力的基础设施，主要由算力设备、 存储设备、网络设备及管理运维系统四大核心要素构成。 • 算力资源的部署与利用离不开算力中心的支撑。核心使命是提供强 占比达到总算力的50%以上。算力网络节点间单向网络时 延控制在1毫秒以内。 ➢ 到2025年，上海新建智算中心PUE值达到1.25以下，存量 改造智算中心PUE值达到1.4以下。智算中心内绿色能源使 用占比超过20%，液冷机柜数量占比超过50%。 ➢ 到 2025 年，算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达 到35%；存储总量超过1800EB；重点行业核心数据、重要 数据灾备覆盖率达到100%。 ➢ 在