del X/S/3/Y车型上。 表8：从HW3.0到HW4.0的硬件迭代 指标 HW3.0 HW4.0 成像 2D 3D 摄像头数量/像素 9个/120万 12个/500万 毫米波雷达 无 4D毫米波雷达 最大探测距离 250米 424米 芯片算力 双FSD一代芯片， 144TOPS 双FSD二代芯片，算力 提升5倍(约720TOPS) 芯片工艺 14nm制程 7nm制程 CPU内核 达、六 个毫米波，400TOPs算力的MDC，采用高精地图的方案； ADS 2.0 基于11个摄像头、一个激光雷达，200TOPs算力的MDC。相比 上一代，减去双目摄像头、两个激光雷达、三个毫米波，减去一块昇 腾610算力为200TOPs算力的MDC，减去高精地图； ADS 3.0 相比上一代，将一个激光雷达从128线换到了192线，其中一 个毫米波雷达换成了4D毫米波雷达。192线雷达采样频率已经达到20hz。 亚迪发布整车智能战略。2024年12月底，天神之眼在全国开通无图城市领航。 2025年2月，比亚迪发布“天神之眼”高阶智驾系统，包含三套技术方案。其中，天神之眼C（DiPilot 100）配置5个毫米波 雷达+12个摄像头+12个超声波雷达，兼顾感知精度与成本控制，推动智驾平权。车型市场方面，10万级以上车型全系标配、 10万级以下车型多数搭载天神之眼。其中，搭载天神之眼C的车型最低价7.88万元

4）天线调谐器：市场规模将从2017年的4.7亿美元， 增加到2023年的10亿美元，复合增速15%； 5）LNA：市场规模将从2017年的2.5亿美元，增 加到2023年的6亿美元，复合增速16%； 6）毫米波射频前端：2023年市场规模将达到4亿 美元； 数据来源：Yole，国泰君安证券研究 1.2 15 射频器件价值量：5G手机射频前端ASP将大幅提升 射频前端价值量/美元 入门3G手机 中端4G手机 LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）具备三大性能优势，有望成为5G终端天线主流材料： ① 电学性能优异，高频段的功率损耗更低（高频损耗LCP＜MPI＜PI），在5G毫米波波段LCP的损耗只有PI损耗的1/10； ② LCP可替代同轴连接线，实现天线模组和射频连接线的整合，且体积更小，LCP厚度仅为同轴连接线厚度的1/4； ③ LCP是多层电路板结构，可实现高频电 PI软板 天线 MPI天线 LCP天线 ASP （美元） 2 3 4~5 1.2 21 电子行业2019年春季投资策略 5G终端天线变革：毫米波频段，AiP天线将成为主流 封装天线（AiP，Antenna in Package）将成为5G毫米波频段主流：封装天线（AiP）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在 一起的技术，目前AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，AiP技术在79GHz汽车雷达、

数据带宽需求降低，处理效率提升 众包更新机制 Mobileye 以REM路径，通过1亿+车载摄像头实时更新覆盖全球 采集成本降低，鲜度达分钟级 传感器精简 Momenta 4D毫米波雷达替代部分激光雷达，自研80TOPS中端芯片 传感器成本降低，算力/价格比提升 众源数据机制创 新 TomTom 共建开源地图生态，参与Overture开放地图联盟 开发者调用API成本降低

and distribution systems 主要针对应用于电力系统的无人机集群；IEC/TC47 Semiconductor devices 发布与在研标准涉及自动陆地车辆的检测模块，其毫米波雷 达、超声波模块、视觉成像模块、激光雷达的性能试验方法标准同样 适用于机器人传感器；IEC/TC 59 Performance of household and similar electrical 等对抓握型末端执行器物体下滑力进行了规定。环 境感知方面，IEC/TC47目前多项在研标准如PNW 47-2843、PNW 47-2844、 PNW 47-2845，以及已经发布的 IEC 63551-1:2023 对毫米波雷达、超 声波模块、视觉成像模块、激光雷达等可应用于人形机器人的环境感 知模块针对检测方法做出规定；决策规划方面，IEEE 发布的 IEEE 1872.1—2024 对机器人任务表示方面的本体论做出定义，有助于任务