智能汽车：5G+AI促进无人驾驶加速落地 2.2 IoT：技术逐渐突破，巨头加速布局 2.3 目录 CONTENTS 半导体：新需求拉动叠加进口替代，行业迎来黄金机遇 3 行业变局：需求多元、龙头集中、周期减弱 3.1 供需格局：库存主导行业短期景气波动 3.2 大陆半导体行业：贸易战和库存短期扰动不改加速发展大趋势 3.3 产业链分析：建厂潮拉动设备材料、5G+AI带来设计领域新机遇 3 21 电子行业2019年春季投资策略 5G终端天线变革：毫米波频段，AiP天线将成为主流 封装天线（AiP，Antenna in Package）将成为5G毫米波频段主流：封装天线（AiP）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在 一起的技术，目前AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，AiP技术在79GHz汽车雷达、 94GHz相控阵天 线、122GHz/145GHz和 2019E 2020E 年报单独 披露小功 率 A 18 40.5 28 28 40 非A 2 2 2 3 5 面板+半导体+LED 1 新能源 3 小功率其他 13 19 17 17 20 小计 36.9 61.88 47 48 65 其他小功 率 面板+半导体+LED 5.1 8 13 20 新能源 5.47 6 12 20 小计 10.6 14 25 40 小功率合计 36

5、试验验证和产线优化：仅在部分龙头企业开展探索 ...... 13 （二）应用行业：重点用于汽车、电子、金属三大行业 ..... 14 1、汽车：关注精细生产、高效物流和外观检测 ............ 15 2、半导体：重点在质量管理和柔性操作 .................. 18 3、钢铁：聚焦质量管理和安全管理 ...................... 20 四、“机器人+人工智能”工业应用展望 5、艾吉威全球首台 AI 语音交互 AGV 小千斤 ............... 26 （二）行业应用案例 ................................... 28 1、捷螺在半导体关灯工厂中的应用 ...................... 28 2、珞石机器人在消费电子行业的应用 .................... 29 3、追觅配送机器人在装备制造行业的应用 IFR 发布的《2024 世界机器人报告》， 2023 年，全球工业机器人使用量最大的行业分别为汽车、电子/电气 和金属与机械。本报告收集的 88 个国内外“机器人+人工智能”应用 案例中，汽车、半导体和钢铁三大行业案例占比达 68.1%，占据绝对 优势（图 4），各行业应用场景分布见下图（图 5）。 图 4 88 个“机器人+人工智能”案例行业分布图 15 图 5 各行业“机器人+人工智能”应用场景分布

T工厂-边缘云 J工厂-边缘云 Z工厂-边缘云 某半导体采用腾讯云基础架构作为下一代数字化转型 和智能制造的新起点 客户简介/项目背景 解决方案 � 伴随着公司的高速发展，业务对数字化的诉求不断增加，要求应用功能不 断增强、服务粒度更加精细 � 公司目前信息系统超过500个，近一半是自研应用，2021年相比2020年服 务接口数量增长了XX% 1. 半导体行业首家云原生Paas平台项目； 2. 纯自研产品输出、无定开内容；

144TOPS 双FSD二代芯片，算力 提升5倍(约720TOPS) 芯片工艺 14nm制程 7nm制程 CPU内核 12个 20个 CPU内存 LPDDR4 GDDR6 资料来源：电车通，车规半导体硬件，国元证券研究所 最新版FSD V13的新增亮点：① 从驻车档启动 FSD（监控）；② 集成的起停、倒车和停车功能； ③改进避免碰撞的奖励预测；④ 重新设计的控制器实现更流畅、 更准确的跟踪；⑤动态规划道路 图48：毫米波雷达、激光雷达和摄像头的比较。其中“1”到“6” 表示从“极低”到“极高”的等级 资料来源：自动驾驶之心，国元证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图49：车载摄像头结构 资料来源：安森美半导体公司，焉知汽车，国元证券研究所 感知层：前视摄像头市场分散 48 车载摄像头主要的硬件结构包括光学镜头（其中包含光学镜片、滤 光片、保护膜等）、图像传感器CIS、图像信号处理器 ISP、串行 场份额排名第二。舜宇智领以1,057,133套装机量和7.6%的市场份 额位列第三，表现稳健。采埃孚以1,046,318套装机量和7.5%的市 场份额紧随其后。 其他主要前视摄像头企业还有福瑞泰克、维宁尔、比亚迪半导体、 特斯拉、法雷奥和安波福等，形成多元化格局。整体市场呈现分散 化趋势，企业需不断提升产品性能以增强竞争力，从而在激烈竞争 中扩大市场份额。 表12：2024前视摄像头供应商装机量（套）及市场份额（%）

固态变压器（SST）采用多级架构和高频变压器，成为交流电网，新能源和直流供电数据 中心之间更高效、更集成的接口。SST 在供配电系统中的功能主要涉及三个阶段： 1） 输入：将高压交流电转换为高压直流电。宽带隙半导体（如碳化硅和氮化镓）在该过程 中可通过降低开关损耗、增强热稳定性并能够在更高频率下工作，实现 SST 紧凑设计 和功率密度提升；无功功率补偿可以与电网无缝集成并在动态条件下稳定电力输送。 2）