电子AI+系列专题:DeepSeek重塑开源大模型生态,AI应用爆发持续推升算力需求TFLOPS FP64 40 TFLOPS 30 TFLOPS 34 TFLOPS 34 TFLOPS 1 TFLOPS 9.7 TFLOPS 9.7 TFLOPS - - 显存 最高 192GB 最高 192GB 141GB 80GB 80GB 80GB 80GB 48GB 48GB 显存带宽 最高 8 TB/s 最高 8 TB/s 4.8 TB/s 3.35 TB/s 3.35 TB/s 2039 B100 HGX HBM3e 8hi*8(192GB) CoWoS-L B200 B200 HGX HBM3e 8hi*8(192GB) CoWoS-L B200 Ultra B300 HGX HBM3e 12hi*8(288GB) CoWoS-L GB200 GB200 NVL72(main) 、 NVL36 HBM3e 8hi*8(192GB) CoWoS-L GB2000 积分 | 38 页 | 1.95 MB | 6 月前3
电子行业AI+系列专题:边缘AI,大语言模型的终端部署,推动新一轮终端需求-20230531-国信证券-25页版神经网络模型(DNN)。当分数超过阈值时,运动协处理器唤醒主处理器,主处 理器使用较大的 DNN 分析信号。第一个检测器使用 5 层 32 个节点的隐藏单元的 DNN(AOP 运行),第二个检测器使用 5 层 192 个节点的隐藏单元 DNN(主 CPU)。 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容 证券研究报告 20 而在 Apple Watch 中,因为电池体积缩小、产品体积缩小,对功耗提出了新的需0 积分 | 25 页 | 2.20 MB | 6 月前3
电子AI+系列专题:复盘英伟达的AI发展之路TFLOPS ) 整型定点 运算性能 ( TOPS ) 显存 (GB) 显存带宽 (GB/s) 功耗 (W) Google TPU v4 2021 7nm - 275 275 32 1200 192 平头哥 含光 800 2021 12nm - - 825 - - 276 寒武纪 思元 370 MLU370-X8 2021 7nm 24 96 256 48 614.40 积分 | 30 页 | 1.27 MB | 6 月前3
中国制造2025:实现技术领先的代价研究报告(英文版)performance medical devices N=18 N=9 N=15 N=15 N=8 N=42 N=30 N=4 N=23 N=28 66% 20% 15% 2025 Total N=192 Yes, Chinese firms have gained access to our technology through technology transfer Yes, Chinese firms10 积分 | 51 页 | 2.82 MB | 4 月前3
中国制造2025:实现技术领先的代价研究报告materials 生物医药及高性能 医疗器械 N=18 N=9 N=15 N=15 N=8 N=42 N=30 N=4 N=23 N=28 66% 20% 15% 2025 Total N=192 1) 允许多选 Yes, Chinese firms have gained access to our technology through technology transfer Yes,10 积分 | 52 页 | 3.05 MB | 4 月前3
某区智慧旅游可行性研究报告(286页 WORD)不同页面的同时,底部导航可以快速返回主要关键的页面,通过二 维码扫瞄了解 XX 区区内景点详情、景点所在位置、人文历史背景 等信息,查看及参与景区最新活动,提高用户积极性,增加平台使 用度。 192 首页设计要点: A.导航清晰,有利于用户快速定位重要功能。 B.核心内容放置在页面主要位置,有利于用户迅速了解特色与 功能。 栏目设计 旅游攻略 旅游攻略向游客提供 XX 区相关景区内部或者周边的吃、住、40 积分 | 408 页 | 7.76 MB | 14 天前3
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