量子信息技术应用案例集（2024） 50 进封装芯片失效分析问题时表现出一定的不足。 (二) 现状/需求/痛点 常用的芯片失效分析方法主要有基于光发射的 EMMI/InGaAs， 基于光热电阻效应的 OBIRCH（含 TIVA、VBA）和基于直接热效应 的锁相热红外 LIT。EMMI/InGaAs 和 OBIRCH 是最常用的失效定位 工具，主要适用于传统封装芯片。它们通过检测芯片内部缺陷的光

较大，提高煤炭企业的绿色发展能力更势在必行。综合利用余热、余压、节水节材等节能项 目，采用先进节能技术和装备应用到煤炭开采的各个环节。同时，继续推进二次再热先进高 效超超临界煤电技术、清洁高效热电联产技术、特殊煤种超超临界循环流化床等一系列清洁 发电技术。我国在煤电低碳发展方面，掌握了百万千瓦超超临界二次再热机组关键技术， 600MW超临界循环流化床锅炉关键技术通过产能1x10va的二氧化碳捕集和封存示范项目的