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崩边 破片 52 03 成功案例 解决方案与优势 利珀在光伏行业深耕多年，针对隐裂检测这一行业刚需，设计研发了 SC 系列晶硅电池隐裂检测产品。该系列产品兼容的硅 片规格包括 156mm~230mm 方片或准方片，硅片厚度覆盖 100~220um，不仅能够检测隐裂，还能够同时对硅脱、崩边、 破片等缺陷进行检测，不仅能够适用于传统的 PERC 工艺，还能兼容目前最新的 HJT、BC 和 TOPCON