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  • pdf文档 英特尔-工业人工智能白皮书2025年版

    & 英特尔® 至强® 6 处理器 ...................................................................20 2.1.4 英特尔锐炫™ 显卡 ............................................................................................. 创新的芯片设计将专注于主要工作负载的 P-core(性能核)与专为多任务处理而建构的 E-core(能效核)相结合。英特尔® 硬件线程调度器可智能指示操作系统将适当的工作负载与合适的内核相匹配。 硬件加速核英特尔® 锐炬® X 显卡成就出色的 AI 功能 大量的图形 EU 同样便于 AI 推理,可提高 AI 工作负载常用数学运算的并行程度。该平台还通过英特尔® 深度学习加速技术 (英特尔® DL Boost)和 核作为实时任务,而其他核按需动态调整频率 工业特性 • IBECC 内存 • 处理器基本功率范围为 15W 至 45W,低功耗 SKU 支持 无风扇设计 • 工业级 SKU 支持宽温运行 AI 加速 • 英特尔® 锐炬 X 显卡拥有多达 96 个执行单元 (EU),便 于视觉识别、测量以及视觉引导等应用中高度并行的 AI 工作负载处理 • 通过在 CPU 上运行包含 VNNI 指令的英特尔® DLBoost
    0 积分 | 82 页 | 5.13 MB | 5 月前
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  • ppt文档 华为昇腾DeepSeek解决方案

    高阶融合算子库 硬件层算网协同 提升有效吞吐 NLSB 网络级负载均衡实现网络 动态路由,有效吞吐达 98% 控 制器 全 局集 中 算路 自 动生 成 路径 并 动态下 发网络 获取网络拓扑 网络局部计算选路 Hash 冲 突 导 致 有 效 吞 吐 不 足 50% 拥塞
    0 积分 | 32 页 | 2.52 MB | 5 月前
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英特特尔英特尔工业人工智能人工智能白皮皮书白皮书2025年版华为DeepSeek解决方案解决方案
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