英特尔-工业人工智能白皮书2025年版通过英特尔® PLL 锁相环技术,可锁单 P 核或者 4 个一 组 E 核作为实时任务,而其他核按需动态调整频率 工业特性 • IBECC 内存 • 处理器基本功率范围为 15W 至 45W,低功耗 SKU 支持 无风扇设计 • 工业级 SKU 支持宽温运行 AI 加速 • 英特尔® 锐炬 X 显卡拥有多达 96 个执行单元 (EU),便 于视觉识别、测量以及视觉引导等应用中高度并行的 英特尔® 深度学习加速技术(Intel® Deep Learning Boost,英特尔® DL Boost)与 DP4a 指令 • 受 OpenVINO™ 工具套件全面支持 能效 • 2 个低功耗嵌入式 DisplayPort 接口 图形处理 • 内置英特尔锐炫™ GPU 3,提供多达 8 个 X e 内核(多达 128 个图形执行单元) • 硬件加速 AV1 编码 • 集成的 16 GB GDDR6 显存,完美满足边缘对 AI 推理能力、性能以及性价比的需求;低端显卡锐炫™ 3 系列,可拥 有最高 8 颗 X e 核心和 6 GB GDDR6 显存,满足了边缘应用对于低功耗和小尺寸形态的要求,满足 AI 推理能力的需求。 英特尔® X e -HPG 微架构驱动边缘 AI 工作负载 英特尔锐炫™ 显卡采用了英特尔® X e -HPG 微架构,凭借其全新的X e0 积分 | 82 页 | 5.13 MB | 5 月前3
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