前期投入成本高；研发时间长；技术风险大。 当客户处在某个特殊场景，可以为其独立设计一套专业智能 算法软件。 l 当前主流的 AI 芯片主要包括图形处理器（ GPU ）、现场可编程门阵列（ FPGA ）、专用集成电路（ ASIC ）、神经拟态芯片 （ NPU ）等。 其中， GPU 、 FPGA 均是前期较为成熟的芯片架构，属于通用型芯片。 ASIC 属于为 AI 特定场景定制的芯片。另外， 中央处理器（ 市场规模（亿美元） YoY GPU 其 他 lFPGA （ Field Programmable Gate Array ， 现 场 可 编 程 门 阵 列 ） 是 一 种硬件可重构的集成电路芯片，通过编程定义单元配置和链接架 构进 行计算。 FPGA 具有较强的计算能力、较低的试错成本、足够的 灵活性 以及可编程能力，在 5G 通信、人工智能等具有较频繁的迭代 升级周期、 较大的技术不确定性的领域，是较为理想的解决方案。 lASIC （ App lication Specific Integrated Circuit ， 专 用 集 成 电 路 ） 是一种根据产品的需求进行特定设计和制造的集成电路，能够更有针 对性地进行硬件层次的优化。由于 ASIC 能够在特定功能上进行强化， 因此具有更高的处理速度和更低的能耗。相比于其他 AI 芯片， ASIC 设 计和制造需要大量的资金、较长的研发周期和工程周期，在深度

我国先进制造业集群培育的战略 部署 世界级先进制造业集群的典型特 征 世界级先进制造业集群的推进路 径 2 一、我国先进制造业集群培育的战略部署 3 “ 十四五”规划纲要 培育先进制造业集群 ，推 动集成电路、航空航天 ...... 医药及医疗设备等产业创 新发展。 党的十九大报告 促进我国产业迈向全球价 值链中高端 ，培育若干世 界级先进制造业集群。 n 拥有一批具有国际竞争力和影

属于为 AI 特定场景定制的芯片。由于 GPU 通用型较强、适合大规模并行运算，设计和制造工艺成熟，适用于高级复杂算法和通 用性人工智能平台。 由于 ASIC 根据产品的需求进行特定设计和制造的集成电路，能够更有针对性地进行硬件层次的优化，因此具有更高的处理速度和更低的能耗； 相比于其他 AI 芯片， ASIC 设计和制造需要大量的资金、较长的研发周期和工程周期。据 TrendForce 数据，预计 并行运算能力在推理 段无法完全发挥。 资料来源：亿欧智库，国信证券经济研究所整理 表：不同技术架构 AI 芯片比 较 缺点 优点 l ASIC 专用集成电路是应特定用户的要求，或特定电子系统的需要，专门设计、制造的集成电路。根据下图显示， 40 万片的 产量是 ASIC 和 FPGA 成本高低的分界线，当产量大于 40 万片时， ASIC 的性价比相对 FPGA 更高。 l 根据

过化学合成手段生产的新材料，以及部分以化工新材料为基础经过二次加工得到的复合材 料。  21 年 12 月由工信部等三部门发布的《“十四五”原材料工业发展规划》明确提出“围 绕大飞机、航空发动机、集成电路、信息通信、生物产业和能源产业等重点应用领域， 攻克高温合金、航空轻合金材料、超高纯稀土金属及化合物、高性能特种钢、可降解 生物材料、特种涂层、光刻胶、靶材、抛光液、工业气体、仿生合成橡胶、人工晶体、 动新型微通道反应器装 备及连续流工艺、危险化学品存储运输安全、工业互联网和智能制造、低全球 变暖潜能制冷剂替代品等技术产业化应用。 新材料创新发展工程重点发展品种：围绕大飞机、航空发动机、集成电路、信 息通信、生物产业和能源产业等重点应用领域，攻克高温合金、航空轻合金材 料、超高纯稀土金属及化合物、高性能特种钢、可降解生物材料、特种涂层、 光刻胶、靶材、抛光液、工业气体、仿生合成橡胶、人工晶体、高性能功能玻

IP+光通过深度融合 IP 层与光层，可减少网络转接层级、显著降 低建维成本并提升承载效率；经济灵活的 IP 网络与高效安全的光网 络融合将驱动承载技术、设备形态和应用方案的多维度融合创新；当 前集成电路的能力提升、硅光及光电合封等关键技术的日趋成熟、设 备 SDN 南向接口的融合统一，为网络融合和大规模部署提供了坚实 支撑，成为面向未来高效承载网络的重要演进方向。 IP+光的融合包括管控融合、协议融合、硬件融合三个维度。在 合架构后，网络 建设成本可降低 20% - 30%，运维成本降低 15% - 25%。再者，承载 效率得以提升，网络资源能够得到更合理地调配与利用，有效避免了 资源闲置或过度紧张的情况。 集成电路能力的提升是关键支撑。如今，芯片制程不断缩小，从 早期的微米级发展到如今的纳米级，这使得芯片的处理能力和集成度 大幅提高，能够更好地满足 IP 与光融合设备对高性能计算的需求。 硅光及光电合 光电融合网络作为下一代通信基础设施的核心架构，其标准化体 系呈现出高度复杂的多层级结构，涵盖光层传输、业务接口适配、控 制面调度、设备模块集成等多个技术维度。这一体系不仅需要解决光 信号（如波分复用 WDM、光子集成电路 PIC）与电信号（如以太网、 无线协议）的异构兼容问题，还需协调不同技术层级间的协同优化， 以实现带宽、时延、能耗等关键性能指标的全局最优。在此背景下， 国际与国内标准组织基于各自的职责分工和技术优势，形成了互补性

line 中科长光精拓智能装备 ( 苏州 ) 有限公司 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司，是一家专注于半导体集成电路先进封装测试高端装备研发制造和销售的高科 技企业，凭借多年深耕高端半导体集成电路技术领域，积累和掌握芯片级封装测试装备技术、工艺和市场，致力于打破 欧美企业行业与技术垄断，实现国产替代和技术自主可控。iDB-RT 设备是单道高速转塔式芯片封测机，采用高速转塔机构， 设备是单道高速转塔式芯片封测机，采用高速转塔机构， 设备集成了在半导体芯片封测技术的积累，最高 UPH 每小时可超过 30000 以上，可以处理 0.2*0.2mm 芯片。 全球领先的半导体集成电路先进制程装备服务商 物联网芯片电子标签封测生产线 iDB-RT 技术规格 iDB-RT 晶圆尺寸 8 寸、12 寸 芯片尺寸 0.2mm * 0.2mm ~ 1.3mm * 1.3mm 芯片厚度 0.05mm ~