大规模生成式 AI 训练和推理工 作负载的持续运行。 l 预计 B200 和 GB200 系列在 2024 年第四季度和 2025 年第一季度之间陆续出货， B300 系列将于 2025 年第二季度至第三季度之间陆续出货。据 TrendForce 数 据，英伟达 对 Blackwell 系列芯片的划分更为细致，以向大型云服务商提供符合其能效要求和服务器 OEM 性价比需求的产品，并根据供应链情况动态调整。预计 lacwell Ultra 产品更名为 B300 系列，预 计 B200 和 GB200 系列在 2024 年第四季度和 2025 年第 一季度之间陆续出货， B300 系列将于 2025 年第二季度至第三季度之间陆续出货。 表：英伟达 GB200 芯片及性能提升示意图 表：英伟达 DGX SuperPOD 架构示意图 B100 B100 HGX HBM3e 8hi*8(192GB) CoWoS-L

年底大客户供应链库存水平较低， Q1 补库需求驱动通讯类产品收入提升；2）云端及存储、汽车电子类收入同比高增 41.3%/37.7%。公司指引 2Q24 营收环比持平，由于合并报表营 运成本增加，公司预计第二季度营业利润率相对第一季度有小幅下降。我们看到 2023 年消费电子供应链库存去化效果显著，2024 年景气度或逐步 回升，看好公司全年业绩修复。预测公司 24/25/26 年 EPS 为 1.01/1

gsmaintelligence.com/research/the-mobile-ai-era-what-it-means-for-mobile-networks 9 《电信 AI：2025 年第二季度市场现状》——人工智将创造全新可能，GSMA 智库，2025， https://www.gsmaintelligence.com/research/telco-ai-state-of-the-market-q2-2025